东谈主工智能的武备竞赛，正从芯片遐想蔓延至后端封装，一场围绕台积电CoWoS产能的争夺战毅力打响。

台积电先进封装时候（CoWoS）已成为各大巨头争夺的AI策略要隘。据追风交往台音问，摩根士丹利最新发布的究诘论说，对2026年台积电过头相助伙伴的CoWoS产能分拨进行了堤防预测。数据败露，芯片巨头英伟达瞻望将锁定2026年大家CoWoS总需求的六成，进一步牢固其阛阓霸主地位。

论说预测，大家对CoWoS的总需求将在2026年达到100万片晶圆，这意味着云AI半导体阛阓将迎来40%至50%的强盛增长。英伟达瞻望将奢华其中的59.5万片，紧随自后的是AMD、博通、亚马逊等一众科技巨头，它们相同在积极预订产能，以确保鄙人一代AI居品中取得关节撑捏。

这场争夺战的背后，是云劳动提供商（CSPs）不停攀升的成本开销。以谷歌为例，其已将2025年的成本开销预算从750亿好意思元上调至850亿好意思元，并瞻望在2026年进一步加快投资。这为统共这个词AI半导体供应链的捏续振奋奠定了坚实基础。

英伟达独占鳌头，锁定六成CoWoS产能

英伟达在CoWoS产能争夺战中占据了完全卓越地位。论说预测，到2026年，英伟达的CoWoS晶圆总需求量将达到59.5万片，占大家总需求的60%。

这笔巨大的订单中，约51万片将由台积电连络，主要用于其下一代Rubin架构芯片所需的CoWoS-L时候。据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗以前自Rubin平台。Amkor和日蟾光（ASE/SPIL）等外包封测厂（OSAT）也将为英伟达摊派约8万片的CoWoS产能，主要用于其Vera CPU及汽车芯片等居品。

在英伟达死后，追逐者的门径相同马上。论说败露，AMD瞻望将取得10.5万片CoWoS晶圆，占据约11%的阛阓份额。其中，8万片将在台积电分娩，用于其MI355和MI400系列AI加快器。劳动于云劳动巨头的博通成为另一大玩家，其在2026年的CoWoS总需求约为15万片，占据15%的份额。其中，大部分产能（14.5万片）在台积电预订，主要用于为谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的时势代工。

英伟达（NVIDIA）：预测到2026年，英伟达将预订贪图59.5万片CoWoS晶圆，占大家总需求的约60%。其中，51.5万片来自台积电（51万片为CoWoS-L），另外8万片来自安靠（Amkor）等非台积电供应商。这部分产能将主要用于其Rubin、Vera CPU、GB10和汽车芯片。博通（Broadcom）： 紧随自后，瞻望将取得15万片CoWoS晶圆，占总需求的15%。其产能主要劳动于大客户的定制芯片（ASIC），包括为谷歌TPU预订的9万片（台积电8.5万片，日蟾光/矽品5千片）、为Meta预订的5万片，以及为OpenAI预订的1万片。AMD： 瞻望将取得10.5万片CoWoS晶圆，占总需求的11%。其中8万片来自台积电，主要用于MI355和MI400系列芯片；另外2.5万片来自日蟾光/矽品，用于其禁受CoWoS-L时候的Venice CPU。其他主要玩家： 亚马逊（AWS）通过其相助伙伴Alchip预订了5万片；Marvell为AWS和微软的定制芯片预订了5.5万片；联发科（MediaTek）为谷歌TPU时势预订了2万片。

CoWoS产能的热烈争夺，径直源于AI驾驭的爆炸式增长。论说预测，大家CoWoS总需求将从2024年的37万片，增长至2025年的67万片，并在2026年达到100万片，这意味着2026年云表AI半导体阛阓将迎来40%-50%的同比增长。

需求信号强盛，成本开支预示阛阓高增长

这场产能竞赛的背后，是AI驾驭落地带来真实凿需求。大摩强调，谷歌等头部云劳动商的动态是关节风向标。据论说分析，谷歌已将其2025年的成本开销预算从750亿好意思元上调至850亿好意思元，并瞻望2026年将进一步加快投资。

更径直的数据是，谷歌云平台每月处分的token数目已从本年5月的480万亿个激增至980万亿个，竣事了翻倍增长。基于这些强盛信号，大摩将其对2025年大家顶级云劳动商成本开销的同比增长预测从39%上调至43%。

论说预测，在茂盛需求的运转下，大家CoWoS总需求量在2025年将增长81%后，2026年将络续增长49%，为统共这个词AI半导体供应链带来捏续的增长能源。

产能推广加快，台积电成最大赢家

面临客户的强盛需求，行动大家先进封装时候指导者的台积电正全力推广。

论说预测，到2026年底，台积电的CoWoS月产能将从2024年的3.2万片大幅升迁至9.3万片。产能的供不应求也为台积电带来了丰厚的财务陈述。据猜想，AI联系收入在2025年将占到台积电总收入的25%，使其成为这轮AI波澜中细目性最高的受益者之一。

 

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